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미디어명 반도체 제조 사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구
등록자 박승현 등록일 2012-03-05
첨부파일첨부파일( 1 )
반도체 제조 사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구
발간번호
2012-연구원-96
자료형태
책자
언어
Korean(한국)
키워드
반도체, 화학물질, 웨이퍼, 가공, 조립, 방사선, 전리방사선, 비전리,
내용
반도체 제조과정에서 작업자에게 노출 가능한 화학물질에 대한 노출농도 평가 등을 통해 근로자의 작업환경 및 화학물질 노출특성 연구
목차
Ⅰ. 서론 (1page)
Ⅱ. 반도체 공정의 이해 (6page)
Ⅲ. 연구방법 ( 20page)
1. 화학물질분야 ( 20page)
1.1. 연구대상 ( 20page)
가. 웨이퍼 가공라인 ( 20page)
나. 조립라인 ( 21page)
1.2. 연구방법 (22page)
가. 웨이퍼 가공라인 (22page)
나. 조립라인 ( 29page)
2. 방사선분야 ( 36page)
2.1. 연구대상 ( 36page)
가. 전리방사선 ( 36page)
나. 비전리방사선 ( 37page)
2.2. 연구방법 ( 39page)
가. 전리방사선 ( 39page)
나. 비전리방사선 ( 42page)
Ⅳ. 연구결과 ( 45page)
1. 화학물질분야 ( 45page)
1.1. 웨이퍼 가공라인 ( 45page)
가. 취급 화학물질 ( 45page)
나. 공정에서 발생 가능한 2차 생성물질 ( 51page)
다. 직군별 근로자의 업무특성 (55page)
라. 유해물질 노출농도 평가결과 ( 56page)
마. PM 작업시 아르신 및 비소 노출농도 평가결과 ( 59page)
바. 사업장 자체 유해가스 모니터링 체계 (66page)
사. 환기실태 평가결과 ( 82page)
1.2. 조립라인 ( 89page)
가. 취급 화학물질 ( 89page)
나. 공정에서 발생 가능한 2차 생성물질 ( 92page)
다. 직군별 근로자의 업무특성 (99page)
라. 유해물질 노출농도 평가결과 (100page)
마. 환기실태 평가결과 (103page)
2. 방사선분야 (106page)
2.1. 전리방사선 (106page)
2.2. 비전리방사선 (110page)
Ⅴ. 고찰 (115page)
Ⅵ. 요약 및 종합 (127page)
Ⅶ. 권고사항 (131page)
참고문헌 (134page)

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