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미디어명 반도체 제조업 작업환경관리 매뉴얼 개발 연구
등록자 박승현 등록일 2014-09-03
반도체 제조업 작업환경관리 매뉴얼 개발 연구
발간번호
2012-연구원-1280
자료형태
책자
언어
Korean(한국)
키워드
반도체,웨이퍼 가공,칩 조립,작업환경관리,메뉴얼
내용
반도체 제조업 작업환경관리 매뉴얼 개발 연구보고서
목차
Ⅰ. 서론 (1page)
1. 연구배경 (1page)
2. 연구목적 (2page)
Ⅱ. 연구방법 (3page)
Ⅲ. 연구결과 (5page)
제1장 반도체 제조공정 개요 및 크린룸 환기특성 (5page)
제2장 유해요인 노출특성 및 작업환경관리 (13page)
1. 웨이퍼 가공라인 (13page)
2. 칩 조립라인 (37page)
제3장 물질별 유해위험성 정보 (54page)
Ⅳ. 고찰 (99page)
Ⅴ. 결론 (103page)
참고문헌 (106page)
Abstract (111page)
부록 [반도체 제조업 작업환경관리 매뉴얼(반도체산업 근로자를 위한건강관리 길잡이)] (113page)
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